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電鍍工藝--Electroplating Technology是基材種子層光刻后，利用電解的原理，在露出金屬的表面上，生長上一層金屬或合金的過程，該工藝可以用來制作厚的導(dǎo)電層。

公司可以沉積金，錫，鎳，銅4種金屬。夾具適用2、4、6寸硅片。利用電解池原理在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：

（1）.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導(dǎo)電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護(hù)）

（2）.鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）

（3）.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。（金最穩(wěn)定，也最貴。)

（4）.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性高于金。

（5）.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

（6）.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。（銀性能最好，容易氧化，氧化后也導(dǎo)電）

電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。

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