亚洲无码综合网_国内精自线i品一区202_最近最新中文字幕1页a_粉粉嫩嫩的18虎白女_小雪好涨啊3p交换_国产一级特黄毛片_國產三級久久久精品麻豆三級_好爽好大www视频在线播放_亚洲色欧美综合97精品国产97_色婷婷五月天激情在线播放

硅通孔技術(shù)（Through Silicon Via， TSV）技術(shù)是一項高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)，被認為是第四代封裝技術(shù)。

TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。

TSV技術(shù)的優(yōu)勢

①縮小封裝尺寸；

②高頻特性出色，減小傳輸延時、降低噪聲；

③降低芯片功耗，據(jù)稱，TSV可將硅鍺芯片的功耗降低大約40%；

④熱膨脹可靠性高。

此產(chǎn)品屬于定制產(chǎn)品，可根據(jù)客戶需求來定制，如果需要設(shè)計，請聯(lián)系我們客服或者聯(lián)系 林生，手機號碼15019290020 ，我們竭誠為您服務！